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幸运飞艇平台:2017传感器与MEMS技术产业化国际研

发布时间:2017/12/21 点击量:

  来自泰克科技的Maggie.Zhao谈到目前MEMS技术无疑已经成为最炙手可热的半导体技术之一。在物联网快速发展的大背景下,我们可以预见传感器和MEMS率先受益,将成为未来趋势,发展空间巨大。Keithley 品牌积淀69年半导体参数测试经验和微弱信号测量的尖端技术,以灵活多变,客制化,自动化测试系统来应对传感器和MEMS在包括材料、工艺、器件、可靠性、封装环节的日新月异的测试需求。Maggie在演讲中介绍了如何协助 MEMS 麦克风,压力传感器等晶圆级别的自动化测试;以及先进的距离传感器,基于TOF技术的 MEMS芯片封装测试的自动化测试;还着重介绍了如何将传统的半导体参数技术导入先进的传感器和MEMS的量产测试中。

  IMEC专家Dr. Xavier Rottenberg本次演讲介绍了声子学(微声)和光子学(纳米光学)在电信,图像和生命科学框架下的光声领域。声学(声子学)和光学(光子学),它们可以用于传感和驱动,本次演讲着重介绍了声子学和光子学技术平台的发展以及建立在这些平台上的系统。

  我们通过接受程序的帮助来说明高分辨率模式。这包括对最窄的线条和空间模式的曝光和发展。我们展示了一个典型模式集的评估,在其中我们确定了一个平均高分辨率的线 +提供了最终的光学光刻高分辨率。

  SUSS MicroTec是三维硅通孔(3D TSV)、晶圆级先进封装、MEMS以及光电应用市场公认的光刻和晶圆键合设备领导者。近年,SUSS MicroTec的临时键合/解键合设备业务一直处于高速增长期,目前全球的市场占有率已经达到60%。三星(Samsung)、SK海力士(SK Hynix)、安靠科技(Amkor)、台积电(TSMC)等全球几乎所有的大型Foundry都在使用SUSS MicroTec的临时键合/解键合设备进行生产。

  会议以传感器与MEMS技术为探讨,产品展示为重点,“产业融合、创新应用”为宗旨,旨在加强国内外传感器与MEMS设计和制造领域内技术人员的交流沟通,促进产、学、研相结合,以推动中国MEMS产业的蓬勃发展。

  罕王微电子CTO-Doug Sparks代表Hanking在大会上宣布公司在抚顺建成了国内首条8英寸纯MEMS传感器生产线,同时实现产业化运营,该产线万片晶圆/月,服务目标是为国内MEMS企业代工。在未来的产能规划方面,这条产线在满足罕王微电子的产能需求的基础上,还将对外提供代工服务。得益于遍布全球的市场资源,罕王微电子为国内的MEMS初创企业提供一种“代工+市场”的全新服务模式。在这种服务模式下,MEMS初创企业可以仅专注于MEMS设计开发,罕王微电子可为其提供器件的制造及未来的市场开拓等一站式服务。(上图为政府领导参观罕王微电子展台)。

  此外ULVACKimihiko lmura,中微半导体设备有限公司副总裁倪图强、江苏长电科技股份有限公司MIS资深技术总监林煜斌、德国肖特集团全球产品经理MatthiasJotz、汉威科技集团股份有限公司国际贸易部总经理范红军、Evatec China Ltd.,MEMS和光子学高级产品营销经理Maurus Tschirky、中科院上海微系统研究所传感技术联合国家重点实验室主任李昕欣、微联传感科技执行董事胡蓉、上海矽睿科技有限公司副总经理黄克刚、力盛芯(洛阳)电子科技有限公司董事长石修、中芯国际集成电路制造有限公司营销高级总监Roc Blumenthal、歌尔日本创新器件与系统总监林育菁、华天科技(昆山)电子有限公司技术总监王腾、日月光集团ManagerJeff Lee、苏州明皜传感科技有限公司董事长汪达炜、武汉大学工业科学研究院教授孙成亮、牛尾贸易(上海)有限公managerAoki Kazuya等专家和精英们重点围绕最新的MEMS代工制造、光刻、薄膜、刻蚀、溅射沉积等先进加工工艺技术、IOT(物联网)、传感器产业化过程中存在的问题和面对挑战以及可能应对的策略,微纳米流体技术的超高灵敏度化学传感和生物检测的谐振悬臂梁技术、10轴运动传感器(磁力,加速度计,陀螺仪和压力传感器)、智慧小区、智能传感器、传感器执行器、MEMS先进封装及量产测试技术、设备、材料、MEMS制造领域的最新趋势、中国MEMS制造业生态系统的发展情况、最前沿新型MEMS器件及其研发和产业化的探讨、MEMS器件的封装、高效率AIN微型器件的MEMS制造挑战、MEMS工艺独特的投影光刻系统。MEMS技术在机器人、消费类电子等领域的最新应用、高效MEMS传感器的供应链探讨、5G网络环境下智慧小区传感网设计可行性以及MEMS传感器公司发展之路等热点话题与参会者展开了精彩的探讨与分享。

  10月25日-27日,由中国科学技术协会、中国科学院指导,中国微米纳米技术学会、中国半导体行业协会MEMS分会、中国材料研究学会纳米材料与器件分会主办的第八届中国国际纳米技术产业博览会在苏州国际博览中心成功举办。中国科学院上海微系统与信息技术研究所传感技术联合国家重点实验室、江苏省纳米技术产业创新中心主办、上海龙媒商务咨询有限公司执行的“2017传感器与MEMS技术产业化国际研讨会暨科研成果产品展”在美丽的金鸡湖畔苏州金鸡湖国际会议中心同期成功召开。今年是“传感器与MEMS国际会议”与中国纳博会(CHInanoConference& Expo)同期联合举办的第七个年头。25日下午,由中国科学院上海微系统与信息技术研究所传感技术联合国家重点实验室主任、大会主席-李昕欣主持开幕式并致辞。

  原标题:2017传感器与MEMS技术产业化国际研讨会暨科研成果产品展在苏州成功召开

  在大会上Shuji Tanaka教授讲到目前很多传感器用于机器人智能工厂自动化,且老年人的生活,自动驾驶等传感器,尤其是多轴传感器,通常需要大量的电线以及额外的读出,数据处理和控制集成电路,使得传感器的安装在机器人有限的内部空间中变得困难。我们的传感器平台LSI提供了解决这个问题的方法。LSI具有电容式、电阻式传感器读出、数据处理、数字总线通信、配置等功能,因此,许多(例如100个)不同的传感器可以连接到相同的总线线路上。此外,LSI在事件驱动的方式下工作,因此传感器的第一个响应速度很快,不管连接的传感器的数量如何,这对触觉传感应用很有用。为了实现更小的形状因子和更好的性能,我们还开发了3轴触觉传感器,直接与传感器平台LSI集成在晶圆平面上。新颖的通过技术实现了表面可安装的芯片封装。

  SUSS贸易公司蔡维伽专家表示,作为键合技术的重要发展趋势,临时键合技术将在未来拥有更大的市场增长空间。作为超越摩尔定律的一个重要走向,3D封装将逐渐为更多芯片厂商采用,临时键合/解键合技术将在超薄晶圆上形成TSV提供必需的支撑,它是一种有效的降低成本方案,3D封装的技术流程决定了在制造过程中需要进行多次键合/解键合,我们可以将临时键合技术的优势发挥的淋漓尽致,未来这也将成为苏斯贸易公司重要的业务增长点。

  海德堡仪器公司Peter Heyl在大会上分享到主题为“高分辨率激光光刻”,海德堡仪器的DWL 66 +激光光刻系统是一种用于低音量掩模制作和直接书写的高分辨率图形发生器。该系统的功能和灵活性使其成为生命科学、高级包装、MEMS、微型光学、半导体以及其他所有需要微结构的应用领域光刻研究工具。

  本次会议吸引了全球十多个国家和地区MEMS和传感器专家、业界精英以及科研院校、投资机构等代表出席,演讲嘉宾就业内最前沿技术和中国MEMS产业链现状及未来发展等议题与参会嘉宾进行了深入交流和探讨,是目前MEMS领域最具影响的国际盛会之一。

  第二个主题是高性能的MEMS陀螺仪,这对于机器人和自动化汽车的死亡计算是必要的。例如,使用激光雷达(光探测和测距)和IMU(惯性测量单元)可以实现SLAM(同步定位和映射),但对于许多应用来说,现有的IMU对许多应用来说太昂贵了。我们已经开发了一个新的控制器,别轻易以“科研” 名义为产品加戏。用于整个角度和频率调制(FM)模式的陀螺仪,并将它与一个与模匹配的MEMS环形谐振器相结合。MEMS陀螺仪的角度精度非常高(例如两个数量级较小的角误差)和良好的比例因子稳定性(+ /-26 ppm不确定性超过50 K的温度变化不需要任何补偿)。